Ball Grid Array (BGA) é um tipo de conexão utilizada em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets e microprocessadores. Este tipo de conexão é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa-mãe. É um tipo de encapsulamento onde os terminais de contato são do tipo esfera
segunda-feira, 5 de novembro de 2012
Pratica de Reballing
Vamos a pratica, neste vídeo estarei demonstrando uma parte do procedimento de reballing....
Neste outro vídeo o processo é um pouco mais detalhado, desde ferramentas e processos.
Adiante postarei mais conteúdo e formas mais baratas de se retrabalhar com esta tecnologia.
O vídeo foi removido?
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