Reballing x Reflow

Nesta postagem vou explicar a diferença entre as técnicas sitadas acima.

Reballing, a curto e grosso modo trata-se da retirada do chipset da placa, o qual passa por um processo de limpeza, tanto o chipset quanto a placa para retirar todos os vestígios da solda velha, feito isso, passa por um processo de recolocação de novas esferas de solda no chipset para ser ressoldado na placa com uma solda nova, de preferencia aproveita-se para colocar a solda "Lead", solda com chumbo que se encontra a venda no mercado, para evitar que o problema retorne.


Reflow, trata-se de simplesmente fazer um aquecimento no chiset para que a solda aqueça e corrija os problemas de solda quebrada que existem entre o chip e a placa .

A técnica de reflow não é indicada para consertos, pois a probabilidade do problema retornar é muito grande. O reflow simplismente adia o problema, indicado somente para que tenhamos certeza de que o problema é mesmo de solda ruin, constatado isso devemos imediatamente prosseguir com o processo de reballing.


A técnica do reflow é muito usada pois existem muitas empresas que não dispõe do equipamento necessário para realização do reballing, o que se ve com frequência é o uso até mesmo de sopradores térmicos para realização do procedimento, o que aumenta a possibilidade do problema voltar, pois não são equipamento corretos para este trabalho.

Na próxima postagem vou falar sobre equipamentos profissionais e semi-profissionais para fazer um retrabalho em BGAs, até lá.