*Estação de solda infra-vermelho (1)
*Estação de retrabalho com Ar Quente (2)
*Pinça há vácuo (3)
*Fluxo de solda (4)
*Ferro de solda (5)
*Malha dessoldadora (6)
*Stencils de calor direto (7)
*Esferas de solda (de preferencia com chumbo) (8)

a soldagem e dessoldagem do chipset da placa.
Ela garante a temperatura adequada e focalizada para que possamos retrabalhar o chip e a placa.
A estação de solda Ar quente, é indicada para fazer a soldagem das esferas no chipset. Pode também fazer o trabalho de solda e dessolda, mas isso exige bastante pratica cuidado e conhecimento, para evitar que placas empenem e chipsets acabam criando bolhas.
A pinça a vácuo é responsável pela retirada do chip que se encontra em temperatura elevada.
Preferencialmente o ferro deve conter uma ponta especial chamada de FACA, que é especial para este procedimento, com ele iremos remover o grosso de solda que teremos que limpar.
A malha é aplicada logo apos o Ferro, com o auxilio do ferro ela transfere a solda da placa e do chip para ela garantindo a limpeza ideal para a conclusão do trabalho.
Lead Free, sem chumbo como a solda original.
Lead, com chumbo recomendada em retrabalhos.
Existem ainda diversos tamanhos de esferas, desde 0,25 até 0,76
sendo as mais utilizadas as 0,46 0,50 0,60 e 0,76.
O álcool isopropílico também é muito importante para a limpeza da área de trabalho.
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