Lead Free, o que você precisava saber!!!

A partir de 2006 os fabricantes de equipamentos e placas eletrônicas que são montadas em Computadores , Notebooks , Celulares , Monitores de vídeo , Impressoras e de muitos outros equipamentos começaram a se capacitarem e estão colocando em prática a Lei de proteção ambiental conhecida como “Lead Free” – Livre de Chumbo ou ROHS – Restriction of Harzadous Substances ( Restrição de substâncias perigosas ) em vigência na Europa , Américas e Ásia , basicamente esta lei proibe nestes continentes a entrada de equipamentos eletrônicos que sejam fabricados ou que utilizem em seus componentes e placas eletrônicas elementos nocivos ao meio ambiente e a saúde humana a saber : Chumbo , Cádmio , Cromo e outros.

Estudos comprovaram que o lixo eletrônico proveniente de equipamentos eletrônicos antigos , obsoletos e danificados que foram encostados ou jogados no lixo e que ficam sob a ação do tempo em depósitos e expostos ao ar livre contaminam o solo e os ambientes em que os mesmos ficam se deteriorando , estudos comprovaram também que o contato físico com resíduos da reciclagem destes materiais e gases que saem do lixo queimado para aproveitamento de metais pode contaminar as pessoas , o solo e o lençol freático da região e causar muitas doenças , a liga de solda tradicional composta de Estanho e Chumbo ( Sn e Pb) foi muito utilizada nas placas eletrônicas para soldar e prender os terminais de componentes eletrônicos nas placas e o Chumbo é um dos metais listado como proibido de estar presente nos equipamentos fabricados a partir de 2006 que é o ano que a lei entrou em vigor , esta proibição obriga os fabricantes a substituírem a liga tradicional de Estanho e Chumbo por ligas de Estanho e Prata (Sn + Ag) ou Estanho e Cobre (Sn + Cu) , as mesmas são ecologicamente viáveis e estão sendo largamente utilizadas nos equipamentos fabricados atualmente , esta nova liga também chamada de “ Lead Free “ ou livre de chumbo possui um ponto de fusão de 227ºC que é maior que o ponto de fusão da liga tradicional de chumbo que é de 180ºC , porém a resistência a variação desta nova liga é menor que a resistência da liga anterior , esta característica faz com que defeitos de mal contato , quebra de soldas , oxidação e outros causem defeitos nos equipamentos com mais freqüência que nos equipamentos fabricados com a liga de solda mais antiga , em placas eletrônicas de Computadores , Notebooks , Impressoras , Monitores de vídeo e celulares fabricados a partir de 2006 que já analisamos , detectamos que muitos defeitos (60%) foram causados por algum tipo de defeito que ocorreu na solda Lead free e com isto causou problemas de funcionamento nos equipamentos , o reaquecimento desta solda feita com estação de ar quente ou com estação de solda Infravermelho pode paliativamente fazer com que o equipamento volte a funcionar , mais até quando este equipamento vai funcionar ? , qual a garantia que pode se dar para este serviço ? , análises em nosso laboratório demonstraram que alguns equipamentos funcionaram por seis meses , outros duraram três meses e outros duraram dois ou três dias até que os defeitos voltaram a ocorrer , mais por que os defeitos voltaram a acontecer ? o problema retorna por que as esferas de solda que fazem o contatos dos CIs BGAs com a placa eletrônica não foram trocadas e a variação de temperatura vai entrar em ação e novamente vai causar os mesmos problemas .

Para eliminar definitivamente estes problemas a solução é substituir as esferas de solda Lead Free que foram colocadas nos CIs BGAs na fábrica da placa eletrônica por esferas de solda de liga de estanho e Chumbo tradicionais .