Técnologia BGA x Chipset

No longo desta pesquisa que venho fazendo já algum tempo, notei que muitos colegas técnicos de informática acabam fazendo uso errado do que significa BGA, atribuindo-o como se fosse o chipset-norte da placa.

Na verdade, existem os técnicos em informática que simplismente tem somente uma noção básica de eletronica, e por isso acabão trocando as coisas....

Aplaca mãe de um notebook, funciona como uma placa mãe de um desktop comum, com seu chipset ponte norte, e ponte sul.

BGA, é a técnologia usada para fazer a fixação destes chipset na placa mãe, tando o chip norte, quanto o sul, e não o chipset em si, é certo dizer que o notebook está com problema na BGA, mas o problema seria com a integridade da solda do chipset e não o chipset em si, cabendo ser problema tando na ponte norte, o que acontece com mais frequencia, quanto na ponte sul, o que é mais raro mas existe a possibilidade.

O BGA é descendente do pino grid array (PGA), que é um pacote com uma face coberta (ou parcialmente coberto) com os pinos de um padrão de grelha. Estes pinos conduzir sinais eléctricos a partir do circuito integrado para a placa de circuito impresso (PCB) sobre a qual é colocado. Em um BGA, os pinos são substituídos por bolas de solda presos na parte inferior da embalagem. Estas esferas de solda pode ser colocada manualmente ou com equipamento automatizado. As esferas de solda são mantidos no lugar com um fluxo viscoso até que ocorra a soldagem.  O dispositivo é colocado sobre uma placa PCB com almofadas de cobre em um padrão que corresponde às esferas de solda. O conjunto é então aquecido, quer em um forno de refluxo, ou por um aquecedor de infravermelhos, fazendo com que as esferas de solda para derreter. Tensão superficial faz com que a solda fundida para segurar a embalagem, em alinhamento com a placa de circuito, a uma distância de separação correcta, enquanto que a solda arrefece e solidifica.