A partir de 2006 os fabricantes de equipamentos e placas
eletrônicas que são montadas em
Computadores , Notebooks , Celulares , Monitores de vídeo , Impressoras e de
muitos outros equipamentos começaram a se capacitarem e estão colocando em
prática a Lei de proteção ambiental conhecida como “Lead Free” – Livre de
Chumbo ou ROHS – Restriction of Harzadous Substances ( Restrição de substâncias
perigosas ) em vigência na Europa , Américas e Ásia , basicamente esta lei
proibe nestes continentes a entrada de equipamentos eletrônicos que sejam
fabricados ou que utilizem em seus componentes e placas eletrônicas elementos
nocivos ao meio ambiente e a saúde humana a saber : Chumbo , Cádmio , Cromo e outros.
Estudos comprovaram que o lixo eletrônico proveniente de
equipamentos eletrônicos antigos , obsoletos e danificados que foram encostados
ou jogados no lixo e que ficam sob a ação do tempo em depósitos e expostos ao
ar livre contaminam o solo e os ambientes em que os mesmos ficam se
deteriorando , estudos comprovaram também que o contato físico com resíduos da
reciclagem destes materiais e gases que saem do lixo queimado para
aproveitamento de metais pode contaminar as pessoas , o solo e o lençol
freático da região e causar muitas doenças , a liga de solda tradicional
composta de Estanho e Chumbo ( Sn e Pb) foi muito utilizada nas placas
eletrônicas para soldar e prender os terminais de componentes eletrônicos nas
placas e o Chumbo é um dos metais listado como proibido de estar presente nos
equipamentos fabricados a partir de 2006 que é o ano que a lei entrou em vigor
, esta proibição obriga os fabricantes a substituírem a liga tradicional de
Estanho e Chumbo por ligas de Estanho e Prata (Sn + Ag) ou Estanho e Cobre (Sn
+ Cu) , as mesmas são ecologicamente viáveis e estão sendo largamente
utilizadas nos equipamentos fabricados atualmente , esta nova liga também
chamada de “ Lead Free “ ou livre de chumbo possui um ponto de fusão de 227ºC
que é maior que o ponto de fusão da liga tradicional de chumbo que é de 180ºC ,
porém a resistência a variação desta nova liga é menor que a resistência da
liga anterior , esta característica faz com que defeitos de mal contato ,
quebra de soldas , oxidação e outros causem defeitos nos equipamentos com mais
freqüência que nos equipamentos fabricados com a liga de solda mais antiga , em
placas eletrônicas de Computadores , Notebooks , Impressoras , Monitores de
vídeo e celulares fabricados a partir de 2006 que já analisamos , detectamos
que muitos defeitos (60%) foram causados por algum tipo de defeito que ocorreu
na solda Lead free e com isto causou problemas de funcionamento nos
equipamentos , o reaquecimento desta solda feita com estação de ar quente ou
com estação de solda Infravermelho pode paliativamente fazer com que o
equipamento volte a funcionar , mais até quando este equipamento vai funcionar
? , qual a garantia que pode se dar para este serviço ? , análises em nosso
laboratório demonstraram que alguns equipamentos funcionaram por seis meses ,
outros duraram três meses e outros duraram dois ou três dias até que os
defeitos voltaram a ocorrer , mais por que os defeitos voltaram a acontecer ? o
problema retorna por que as esferas de solda que fazem o contatos dos CIs BGAs com
a placa eletrônica não foram trocadas e a variação de temperatura vai entrar em
ação e novamente vai causar os mesmos problemas .
Para
eliminar definitivamente estes problemas a solução é substituir as esferas de
solda Lead Free que foram colocadas nos CIs BGAs na fábrica da placa eletrônica
por esferas de solda de liga de estanho e Chumbo tradicionais .